11月9日，2024湖北省车规级芯片工业技术立异联合体大会在武汉经开区举办，第一颗全国产自主可控高功能车规级MCU（微操控单元）芯片DF30正式发布。

  继芯擎科技自主研制、量产国内首款7nm高功能车规级芯片“龍鹰一号”之后，武汉经开区为我国车造“我国芯”，又诞生一个全国“创始”。

  轿车工业电动化、智能化、网联化浪潮催动，车规级芯片需求暴增，因车而建、因车而兴的武汉经开区做好开展新质出产力的年代“必答题”，拿出“真金白银”支撑科学技术立异，携手春风轿车、芯擎科技等企业协同立异，破解新能源轿车“缺芯少魂”问题，“把要害核心技术把握在自己手里”。

  2022年5月，造出“英豪车”“功臣车”的春风轿车，联合八家高校、企业和事业单位组成湖北省车规级芯片工业技术立异联合体，融汇政产学研合力攻关“我国芯”。

  “联合体全流程闭环研制DF30芯片，突破了轿车芯片界说、规划、工艺等核心技术，形成了50项专利，对要害核心技术完成了自主可控。”春风轿车研制总院院长杨彦鼎介绍，DF30在极寒、盛暑等苛刻环境中通过了295项严厉测验，具有“高功能、强可控、超安全、极牢靠”4大特性。一起，DF30芯片还适配国产自主轿车软件操作体系，具有完善的开发环境，可大规模的使用于动力操控、车身底盘、电子信息、驾驭辅佐等范畴，填补了国内空白。现在，DF30已进入操控办理体系使用开发阶段。

  就在DF30露脸的一起，武汉经开区孵化培养的独角兽企业芯擎科技，正在测验其自主研制的第二款车规级芯片——全场景高阶无人驾驭芯片“星斗一号”。

  2021年11月，芯擎科技成功研制国内首款高功能车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”。现在，芯擎科技已量产并累计出货超40万片“龍鹰一号”，为20余款新能源智能网联轿车装上“我国芯”。

  芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯介绍，“星斗一号”的功能、算力等要害目标逾越世界顶流，方案2025年大规模量产，2026年大规模上车使用。

  此外，在功率半导体IGBT赛道上，武汉经开区企业智新科技旗下的智新半导体有限公司，建成华中第一个功率半导体IGBT工业化基地，可100%国产化400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，为新能源轿车装上自主“最强大脑”。

  现在，智新半导体出产的功率半导体IGBT已大规模的使用于比亚迪及春风旗下岚图轿车、猛士科技、春风乘用车、春风商用车等多款车型上。（李金友 郑奇悦 孙晓飞）

  11月9日，2024湖北省车规级芯片工业技术立异联合体大会在武汉经开区举办，第一颗全国产自主可控高功能车规级MCU（微操控单元）芯片DF30正式对外发布。