来源:bob竞猜 发布时间:2025-03-24 23:36:58
金融界2025年1月18日音讯,国家知识产权局信息数据显现,广东巨风半导体有限公司请求一项名为“一种IGBT模块”的专利,公开号CN 119315849 A,请求日期为2024年12月。
专利摘要显现,本发明归于电子元器件封装范畴,特别触及一种IGBT模块,包含DBC板,在所述DBC板上具有榜首电路,所述榜首电路包含榜首线路、第二线路、第三线路,在榜首线路、第二线路、第三线路上均串联有榜首开关管和第二开关管,榜首开关管和第二开关管的结构相同,均包含IGBT和二极管,二极管的一端与IGBT的漏极D衔接,另一端与IGBT的源极S衔接,而且二极管使流过其间的电流沿着从IGBT的源极S向着漏极D的方向单导游通,榜首线路、第二线路、第三线路上坐落同一线路上的两IGBT的源极S相连。
天眼查资料显现,广东巨风半导体有限公司,成立于2019年,坐落广州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱1445.2571万人民币,实缴本钱206.4655万人民币。经过天眼查大数据分析,广东巨风半导体有限公司共对外出资了5家企业,参加招投标项目2次,知识产权方面有商标信息9条,专利信息32条,此外企业还具有行政许可11个。
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