在液冷技能范畴，CoolIT再次带来革新性的立异，针对日益严峻的AI xPU芯片热办理应战，他们推出了一款微弱的单相直接液冷（DLC）冷板，其杰出解热才能高达4000瓦。这一效果不只展现了液冷技能在高功能核算范畴的腾跃，更是为处理器降温问题拓荒了新思路。

  本月13日，CoolIT公司正式揭晓了这款具有前沿技能的冷板，宣告单相DLC冷却技能的极限才能提升了两倍。在测验中，这款冷板以每分钟6升的水流量，成功从一颗4000瓦的热测验芯片中捕获了赶过97%的热量。令人惊奇的是，其热阻低于0.009K/W，水路循环的压降仅为8PSI，展现出极高的能效和稳定性。

  CoolIT工程副总裁Kamal Mostafavi表明：“咱们一直致力于将液冷技能的功能面向极限。此次发布的单相直接液冷冷板，不只代表了咱们在这一范畴的又一里程碑，也充沛展现了该技能的老练和可靠性，尤其是其极高的可扩展性。”精彩之处在于，Mostafavi特别强调，这项技能在超高功率微处理器的冷却中，将持续扮演无足轻重的人物，为AI和高功能核算的大潮供给强有力的支撑。

  展望未来，CoolIT的0333单相DLC冷板无疑将在液冷技能的发展中占有领头羊，助力更为强壮的AI使用和高功能核算渠道的兴起。让咱们拭目而待，体会这一科技带来的冰凉革新！回来搜狐，检查更加多